PCB 회로 기판 표면 처리 방법 (1)

PCB 회로 기판표면 처리 방법
5가지 일반적인 표면 처리 공정 PCB 생산에는 많은 표면 처리 공정이 있습니다. 일반적인 것은 열풍 레벨링, 유기 코팅, 무전해 니켈/침수 금, 침수 은 및 침지 주석입니다.









침지 주석 공정은 편평한 구리-주석 금속간 화합물을 형성할 수 있습니다. 이 기능은 열풍 레벨링의 두통 평탄도 문제 없이 열풍 레벨링과 동일한 양호한 납땜성을 갖도록 함침 주석을 만듭니다. 침지 주석을 위한 무전해 니켈 도금이 없습니다. 침지 금 금속-구리-주석 금속간 화합물 사이의 확산이 서로 견고하게 결합될 수 있습니다. 침지 주석판은 너무 오래 보관할 수 없으며 침지 주석 순서에 따라 조립해야 합니다.