RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB 보드의 현상

현상RV1126 1109 IPC 2MP 소니 IMX307 PCB 보드
1. PCB 라미네이트 문제가 발생하면 PCB 라미네이트 재료 사양에서 고려해야 합니다. 일반적으로 기술 사양이 수행되지 않으면 지속적인 품질 변화가 발생하여 결과적으로 제품 폐기로 이어집니다. 일반적으로 PCB 라미네이트의 품질 변화로 인해 발생하는 재료 문제는 제조업체가 다른 배치의 원료를 사용하거나 다른 압축 하중을 사용하여 제조한 제품에서 발생합니다. 처리 현장에서 특정 압축 부하 또는 재료 배치를 구별할 수 있는 충분한 기록을 가진 사용자는 거의 없습니다. 그로 인해 PCB를 지속적으로 생산하여 부품을 실장하고 솔더탱크에 지속적으로 휨이 발생하여 많은 노동력과 고가의 부품을 낭비하는 경우가 많습니다.
2. 표면 문제
증상: 인쇄 접착력 불량, 도금 접착력 불량, 일부 부품은 식각할 수 없고 일부 부품은 납땜할 수 없습니다. 사용 가능한 검사 방법: 일반적으로 육안 검사를 위해 보드 표면에 보이는 수선을 형성하는 데 사용됩니다.
3. 이형 필름으로 인해 표면이 매우 조밀하고 매끄럽기 때문에 코팅되지 않은 구리 표면이 너무 밝습니다. 일반적으로 라미네이트의 구리가 없는 면에서 라미네이트 제조업체는 이형제를 제거하지 않습니다. 동박의 핀홀로 인해 수지가 흘러나와 동박 표면에 축적됩니다. 이는 일반적으로 3/4온스 무게 사양보다 얇은 동박에서 발생합니다. 동박 제조업체는 과도한 양의 산화 방지제로 동박 표면을 코팅합니다. 라미네이트 제조업체가 레진 시스템, 얇게 벗겨내기 또는 브러싱 방법을 변경했습니다.
작동불량으로 지문이나 기름때가 많이 묻어 있습니다. 펀칭, 블랭킹 또는 드릴링 작업 중에 엔진 오일을 담그십시오.
4. 솔루션:
라미네이트 제조를 변경하기 전에 라미네이트 제조업체와 협력하고 사용자의 테스트 항목을 지정하십시오. 라미네이트 제조업체는 천과 같은 필름 또는 기타 이형 재료를 사용하는 것이 좋습니다. 적합하지 않은 동박의 각 배치를 검사하려면 라미네이트 제조업체에 문의하십시오. 레진을 제거하는 솔루션을 요청하십시오. 제거 방법은 라미네이트 제조업체에 문의하십시오. Changtong은 염산을 사용한 다음 기계적으로 문질러 제거할 것을 권장합니다. 라미네이트 제조업체에 문의하고 기계적 또는 화학적 제거 방법을 사용하십시오.