제품 설명

RK3576 SOM의 핵심에는 2.2GHz에서 실행되는 4개의 Cortex‑A72 코어와 1.8GHz에서 4개의 Cortex‑A53 코어를 갖춘 강력한 옥타 코어 CPU 구성이 있습니다. 이 big.LITTLE 이기종 아키텍처는 지능형 로드 밸런싱을 지원하여 복잡한 멀티 태스킹을 위한 뛰어난 성능을 보장하는 동시에 확장된 작업을 위한 전력 효율성을 최적화합니다. 이는 엄격한 에너지 요구 사항이 있는 산업 환경에 매우 중요합니다.

6TOPS@INT8 NPU가 장착된 RK3576 SOM은 온디바이스 AI 추론에 탁월합니다. INT4, INT8 및 FP16을 포함한 혼합 정밀도 작업을 지원하며 TensorFlow 및 PyTorch와 같은 주류 딥 러닝 프레임워크와 완벽하게 호환됩니다. 이를 통해 개발자는 클라우드 컴퓨팅에 의존하지 않고도 컴퓨터 비전, 음성 인식, 엣지 분석과 같은 AI 애플리케이션을 원활하게 배포하고 대기 시간을 줄이고 데이터 개인 정보 보호를 강화할 수 있습니다.

통합 Mali‑G52 MC3 GPU는 SOM의 멀티미디어 및 그래픽 기능을 더욱 향상시킵니다. OpenGL ES 3.2 및 Vulkan 1.2와 같은 산업 표준을 지원하므로 원활한 3D 렌더링, 고화질 비디오 처리 및 고급 UI 시각화가 가능하므로 산업용 HMI, 디지털 간판, 지능형 감시 시스템과 같은 애플리케이션에 적합합니다.

산업용 등급 솔루션인 RK3576 SOM은 산업 환경의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 열악한 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 우리는 사용자 정의 인터페이스 구성, 메모리 옵션, 소프트웨어 최적화를 포함하여 특정 프로젝트 요구 사항에 맞는 유연한 OEM 및 ODM 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 표준 RK3576 코어 보드가 필요하든 완전히 맞춤화된 임베디드 보드가 필요하든 당사의 솔루션은 제품 개발 주기를 가속화하고 출시 시간을 단축합니다.

산업용 등급 내구성, 강력한 AI 컴퓨팅 및 다양한 사용자 정의를 결합하여 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 새로운 가능성을 열어주는 안정적인 고성능 임베디드 플랫폼을 위해 Rockchip RK3576 SOM을 선택하십시오.

RK3576 SOM 하드웨어 사양

● CPU: 쿼드 코어 Cortex-A72 프로세서 + 쿼드 코어 Cortex-A53 프로세서

● 클럭 속도: 2.2GHz

● 메모리: 2/4GB LPDDR5(구매한 버전에 따라 용량이 다름)

● EMMC: 32/64GB eMMC(구매한 버전에 따라 용량이 다름)

● 멀티미디어 처리: 4K@120fps H.265, VP9, AVS2 및 AV1 디코더를 지원합니다. 4K@60fps H.264 디코더를 지원합니다. 4K@60fps H.264 및 H.265 인코더, 고품질 JPEG 인코더/디코더 지원

● 그래픽 프로세서: ARM Mali-G52-MC3

● NPU: 내장형 독립 NPU, 6 TOPS 컴퓨팅 성능 @INT8

● 크기: 45mm x 45mm

● 인터페이스: 스탬프 홀 인터페이스, 288핀

● 온도: -40°C~+85°C / 0°C~+70°C

● 작동 전압: 5V

● 운영 체제: Linux, Ubuntu

RK3576 SOM 기능 매개변수

● SDMMC(채널 2개 이하): SDI03.0 프로토콜과 MMCV4.51 프로토콜을 지원합니다. 4선 데이터 버스 폭; 최대 속도 200MHz의 SDR104 모드를 지원합니다. 참고: SDMMC0만 시스템 부팅을 지원하며 기본적으로 SD 카드 기능으로 설정되어 있습니다.

EMMC/UFS가 비어 있을 때 SD 카드를 통한 펌웨어 업그레이드를 지원하고, EMMC/UFS 부팅 후 SD 카드를 통한 EMMC/UFS의 펌웨어 업그레이드도 지원합니다. SDMMC0은 주변기기 및 실제 작동 모드에 따라 VCCIO_SD_S0을 1.8V 또는 3.3V 출력으로 구성합니다. SDMMC1은 3.3V입니다. 일부 핀 리소스는 다중화됩니다.

● SARADC(채널 7개 이하): SARADC 분해능은 12비트, 속도 1MS/s, 입력 전압 범위는 0~1.8V입니다. 참고: SARADC_VINO_BOOT는 SYSTEMBOOT 부팅 순서 설정 전용이며 다른 기능에는 사용할 수 없습니다. SARADC_VIN1은 기본적으로 키 값 입력 샘플링 포트로 설정되어 있으며 복구 모드 버튼으로 다중화됩니다(수정 불가).

SARADC_VIN2는 보드 하드웨어 ID이며 가져오지 않습니다. SARADC_VIN3은 오디오 감지를 위해 다중화됩니다.

SARADC_VIN4~7을 직접 사용할 수 있습니다.

● USB(채널 2개 이하): 참고: USB2_OTG0은 RK3576의 기본 펌웨어 굽기 포트입니다. 애플리케이션에서 이 인터페이스를 예약하십시오. USB3 및 USB2.0 OTG는 동시에 장치 또는 호스트로만 작동할 수 있습니다. USB3 OTG0의 SS 신호(5Gbps)는 DP1.4와 다중화됩니다. USB3 OTG1의 SS 신호(5Gbps)는 PCIE1 또는 SATA1과 다중화되며 PCIE 또는 SATA 기능으로 설정된 경우 USB 기능을 사용할 수 없습니다.

● SATA(채널 2개 이하): SATA PM 기능을 지원하며 각 포트는 5개의 장치를 지원할 수 있습니다. SATA 1.5Gb/s, SATA 3.0Gb/s, SATA 6.0Gb/s 지원; eSATA를 지원합니다.

참고: SATA0 및 PCIe0 컨트롤러는 다중화됩니다. SATA1 및 PCIe1 또는 USB3_OTG1 컨트롤러는 다중화됩니다.

● PCIe(채널 2개 이하): PCIe 2.1 컨트롤러 2개, 둘 다 RC 모드만 지원합니다.

참고: PCIe0 및 SATA0 컨트롤러는 다중화됩니다. PCIe1 및 SATA1 또는 USB3_OTG1 컨트롤러는 다중화됩니다.

● MIPI DPHY CSI RX(채널 2개 이하): 2/4레인 MIPI-CSI 모드를 지원하는 MIPI DPHY CSI RX 포트 2개,

참고: 2차선 + 2차선 모드로의 분할은 현재 지원되지 않습니다. 최대 2대의 카메라를 연결할 수 있습니다.

● MIPI DCPHY CSI RX(채널 1개 이하): 1/2/4레인 MIPI-DPHY 모드 또는 0/1/2 Trio MIPI-CPHY 모드를 지원하는 MIPI DCPHY CSI RX 포트 1개,

● 참고: 2차선 + 2차선 모드로의 분할은 지원되지 않습니다. MIPI DCPHY Combo PHY의 TX 및 RX는 DPHY TX 및 DPHY RX 모드로만 동시에 구성하거나 CPHY TX 및 CPHY RX 모드로만 동시에 구성할 수 있습니다. CIF(채널 1개 이하): 최대 1개 채널 16비트 DVP 인터페이스, 8/10/12/16비트 지원;

참고: 3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● HDMI TX(채널 1개 이하): 최대 HDMI 2.1 지원, 4K@120Hz 최대 지원, HDMI FRL 모드 지원 및 HDMI TMDS 모드와 역호환됩니다.

참고: eDP 컨트롤러와 공유됩니다.

● eDP(채널 1개 이하): 최대 eDP 3.1 지원, 4K@60Hz 최대 지원, 1/2/4 레인 모드 지원, 스왑은 지원하지 않습니다. 참고: eDP 컨트롤러와 공유됩니다.

● MIPI DCPHYCSI TX(채널 1개 이하): MIPI DCPHYCSI RX 포트 1개, 1/2/3/4 레인 MIPI-DPHY 모드 또는 0/1/2 Trio MIPI-CPHY 모드 지원;

● 참고: 2Lane+2Lane 모드로의 분할을 지원하지 않습니다. MIPI DCPHY 콤보 PHY의 TX 및 RX는 DPHY TX, DPHY RX 모드로만 동시에 구성하거나 CPHY TX, CPHY RX 모드로만 동시에 구성할 수 있습니다.

● DP(채널 1개 이하): 최대 eDP 3.1 지원, 4K@120Hz 최대 지원, 1/2/4 레인 모드 지원, 스왑 지원;

참고: USB3 OTG0의 SS 신호와 공유됩니다.

● LCD(채널 1개 이하): 24비트 RGB 모드, 최대 해상도 1920x1080@60Hz를 지원합니다. 16비트 BT1120 모드, 최대 해상도 1920x1080@60Hz를 지원합니다. 8비트 BT656 모드, 최대 해상도 720x576@60Hz를 지원합니다. 참고: 일부 핀 리소스는 공유됩니다.

● EBC(채널 1개 이하): 8비트/16비트 출력, 최대 32단계 회색조, 최대 해상도 2560x1920@85Hz를 지원합니다.

참고: 일부 핀 리소스는 공유됩니다.

● 오디오(채널 9개 이하): SAI 5개 그룹, 마스터-슬레이브 모드 지원, 8~32비트 폭, 최대 48kHz의 샘플링 속도. 2개 그룹의 PDM, 마스터 모드, 8채널 입력 기능 지원, 16~32비트 폭, 최대 192kHz의 샘플링 속도 SPDIFTX 2개 그룹; DSM PWMAudio 1개 그룹;

참고: 오디오 데이터 샘플 속도 변환을 위해 4개의 ASRC(Asynchronous Sample Rate Converter) 모듈이 제공됩니다. 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● 이더넷(채널 2개 이하): 10/100/1000Mbps 데이터 전송 속도의 RGMII 인터페이스 2개를 지원합니다.

참고: 3.3V RGMII/RMII 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● FlexBus(채널 1개 이하): 하나의 유연한 병렬 버스 인터페이스인 FlexBus 인터페이스를 지원합니다. FlexBus 인터페이스는 고속 I/O 전환을 달성하고 일부 표준 프로토콜 또는 비정규 프로토콜을 에뮬레이션할 수 있습니다. 일반적인 애플리케이션 시나리오는 고속 16비트 ADC와 16비트 DAC의 조합입니다.

참고: 3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● DSMC(채널 1개 이하): 이중 데이터 속도 직렬 인터페이스. 주로 PSRAM 장치 통신이나 LocalBus(FPGA 등)의 주변 장치 통신에 사용됩니다. 참고: 3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● UART(12개 채널 이하): 지원되는 최대 전송 속도는 8Mbps입니다.

참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● I³C(채널 2개 이하): 최대 12.5Mbit/s의 속도로 7비트 및 10비트 주소 모드를 지원하며, 최대 400Kbit/s의 속도로 I²C 버스와 호환됩니다. 참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● I²C(11개 채널 이하): 최대 400Kbit/s의 속도로 7비트 및 10비트 주소 모드를 지원합니다.

참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다. SPI(채널 5개 이하): 구성 가능한 마스터/슬레이브 모드. 참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● CAN(채널 2개 이하): CAN-FD 지원; 1Mbps를 지원합니다.

참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

● PWM(채널 3개 이하): 독립적인 PWM 컨트롤러 3개, 최대 16개의 PWM 채널, 32비트 타이머/카운터 지원.

참고: 1.8V/3.3V 인터페이스, 일부 핀 리소스가 공유됩니다.

참고: 일부 핀 리소스는 다중화됩니다. 자세한 내용은 핀 기능 비교표를 참조하세요.