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코어 보드의 PCB 생산 공정을 간략하게 설명하십시오.

2021-11-02

다음과 같이 양면 회로 기판을 예로 들어 독자에게 PCB 생산 공정을 소개합니다.
1. 절단 목적 : 엔지니어링 데이터 MI의 요구 사항에 따라 작은 조각으로 절단하여 요구 사항을 충족하는 대형 시트에 플레이트를 생산합니다. 고객 요구 사항을 충족하는 소형 시트.
프로세스: 대형 시트 MI 요구 사항에 따른 도마 â 큐륨 보드 맥주 필렛 \ 테두리 â 플레이트 아웃.
2. 드릴링 목적: 엔지니어링 데이터(고객 데이터)에 따라 필요한 크기를 충족하는 시트 재료의 해당 위치에 필요한 구멍 직경을 드릴링합니다.
공정: 적층판 핀 상판 드릴링 하판 검사 \ 수리
3. 구리 싱킹의 목적: 구리 싱킹은 화학적 방법을 사용하여 절연 구멍의 벽에 얇은 구리 층을 증착하는 것입니다.
프로세스: 거친 연삭 â 교수형 보드 자동 구리 싱킹 라인 낮은 보드 1% 희석 H2SO4 â 두꺼운 구리 딥
4. 그래픽 전송의 목적: 그래픽 전송은 제작 필름의 이미지를 회로 기판으로 전송하는 것입니다.
프로세스: (블루 오일 프로세스): 연마판 첫 번째 면 인쇄 건조 두 번째 면 인쇄 â 건조 â 폭발 â 그림자 â 검사; (드라이 필름 공정): 대마 보드 라미네이션 스탠딩 â 오른쪽 위치 노출 스탠딩 âDevelopmentâ체크
5. 패턴 도금의 목적: 패턴 도금은 필요한 두께의 구리층과 필요한 두께의 금 또는 주석층을 회로 패턴의 베어 구리 스킨 또는 홀 벽에 전기 도금하는 것입니다.
프로세스: 상판 â 탈지 물로 두 번째 세척 â 마이크로 에칭 â 세척 â 산세척 구리 도금 â 세척 â 산세척 â 주석 도금 â 세척 하단 보드
6. 피막제거 목적 : NaOH 용액을 사용하여 전기도금방지 코팅막을 제거하여 비회로 동층이 노출되도록 한다.
프로세스: 수막: 삽입 랙 알칼리 담금질 헹굼 â 스크럽 â 통과 기계; 건조 필름: 릴리스 보드 통과 기계
7. 에칭 목적: 에칭은 화학 반응 방법을 사용하여 비회로 부품의 구리층을 부식시키는 것입니다.
8. 그린 오일 목적: 그린 오일은 부품 용접시 회로를 보호하고 회로에 주석을 방지하기 위해 녹색 오일 필름의 그래픽을 보드에 전사하는 것입니다.
프로세스: 연삭판 - 감광성 녹색 오일 인쇄 - 큐륨 플레이트 - 노출 - 노출; 그라인딩 플레이트 - 첫 번째 면 인쇄 - 건조 플레이트 - 두 번째 면 인쇄 - 건조 플레이트
9. 문자의 목적 : 문자는 식별하기 쉬운 표식이다.
프로세스: 녹색 오일 완료 후 냉각 및 스탠드 â 화면 조정 â 문자 인쇄 â 큐륨 후면
10. 금도금 핑거 목적: 필요한 두께로 플러그 핑거에 금층을 도금하여 더욱 단단하고 내마모성을 갖도록 합니다.
공정 : 상판 â 탈지 2회 세척 â 마이크로 에칭 â 2회 세척 â 산세 â 구리 도금 â 세척 â 도금 â 세척 â 금도금
(병렬 프로세스) 주석 도금 회로 기판 목적: 스프레이 주석은 우수한 납땜 성능을 보장하기 위해 구리 표면을 부식 및 산화로부터 보호하기 위해 솔더 마스크로 덮이지 않은 베어 구리 표면에 납 주석 층을 스프레이하는 것입니다.
프로세스: 미세 침식 â 공기 건조 예열 â 로진 코팅 솔더 코팅 â 열풍 레벨링 â 공기 냉각 â 세척 및 공기 건조
11. 성형용도 : Die Stamping 또는 CNC Gong Machine을 통하여 고객이 요구하는 형상을 성형하는 방법. 유기 징, 맥주 보드, 손 징, 손 절단. 설명: 데이터 공 기계 보드와 맥주 보드는 더 높은 정확도, 손 공 두 번째로 손 도마는 몇 가지 간단한 모양만 할 수 있습니다.
12. 테스트 목적 : 전자 100% 테스트를 통과하여 육안으로 찾기 어려운 개방, 단락 등의 기능에 영향을 미치는 결함을 검출합니다.
프로세스: 상부 금형 릴리스 보드 테스트 통과 â FQC 육안 검사 자격이 없는 수리 반환 테스트 â OK REJ â 스크랩

13. 최종 검사의 목적: 보드 외관의 100% 육안 검사를 통과하고 사소한 결함을 수리하여 문제 및 결함 보드가 흘러나오는 것을 방지합니다.

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