중국 TC-RV1126 스탬프 홀 제조 업체 및 공급 업체를위한 AI 코어 보드

제품 설명

Rockchip RV1126 AI 코어 보드

1.TC-RV1126 스탬프 홀 소개용 AI 코어 보드
TC-RV1126 AI 코어 보드는 우수한 칩 제조업체인 Rockchip의 14nm 쿼드 코어 32비트 A7 저전력 AI 비전 프로세서 RV1126을 채택했습니다. NEO와 FPU를 통합합니다. 주 주파수는 최대 1.5GHz이며 FastBoot 빠른 시작을 실현하고 TrustZone을 지원합니다. 기술 및 다중 암호화 엔진.

RV1126에는 2.0Tops 신경망 프로세서 NPU가 내장되어 있으며 완전한 도구 및 지원 AI 알고리즘이 있으며 Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet 및 ONN의 직접 변환 및 배포를 지원합니다.

내장 비디오 코덱 비디오 코덱은 4K H.264/H.265@30FPS 및 다채널 비디오 코덱을 지원하여 낮은 비트 전송률, 낮은 대기 시간 코딩 및 지각 코딩의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. RV1126에는 다단계 노이즈 감소, 3프레임 HDR 및 기타 기술이 있습니다.

코어 보드는 침지 금 기술을 채택하고 크기는 48mm * 48mm에 불과합니다. I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY 및 애플리케이션을 충족할 수 있는 기타 풍부한 인터페이스로 172개의 핀을 이끌어냅니다. 더 많은 시나리오의 요구 사항.
Buildroot+QT 운영 체제를 지원하는 시스템은 리소스를 덜 차지하고 빠르게 시작하며 안정적이고 안정적으로 실행됩니다.

Thinkcore의 오픈 소스 플랫폼 코어 보드 및 개발 보드. Rockchip socs를 기반으로 한 Thinkcore의 전체 하드웨어 및 소프트웨어 사용자 정의 서비스 솔루션 제품군은 초기 개발 단계에서 성공적인 대량 생산에 이르기까지 고객의 설계 프로세스를 지원합니다.

보드 디자인 서비스
고객의 요구 사항에 따른 맞춤형 캐리어 보드 구축
비용 절감 및 설치 공간 감소 및 개발 주기 단축을 위해 최종 사용자 하드웨어에 SoM 통합

소프트웨어 개발 서비스
- 펌웨어, 장치 드라이버, BSP, 미들웨어
- 다른 개발 환경으로 포팅
- 대상 플랫폼에 통합

제조 서비스
- 부품 조달
- 생산 수량 빌드
- 맞춤형 라벨링
- 완벽한 턴키 솔루션

임베디드 R&D
기술
– 저수준 OS: Android 및 리눅스, Geniatech 하드웨어를 불러옵니다.
– 드라이버 포팅: 맞춤형 하드웨어의 경우 OS 수준에서 작동하는 하드웨어 구축
– 보안 및 인증 도구: 하드웨어가 올바른 방식으로 작동하는지 확인하기 위해

RV1126	RV1109
·쿼드 코어 ARM Cortex-A7 및 RISC-V MCU	듀얼 코어 ARM Cortex-A7 및 RISC-V MCU
·250ms 빠른 시작	250ms 빠른 시작
·2.0탑스 NPU	1.2탑스 NPU
·3F HDR을 지원하는 14M ISP	3F HDR을 지원하는 5M ISP
·동시에 3개의 카메라 입력 지원	동시에 3개의 카메라 입력 지원
·4K H.264/H.265 비디오 코딩 및 디코딩	5M H.264/H.265 비디오 코딩 및 디코딩

2.TC-RV1126 스탬프 홀 파라미터용 AI 코어 보드(사양)

구조적 매개변수
외부	스탬프 구멍 형태
코어 보드 크기	48mm48mm1.2mm
수량	172 핀
층	레이어 6
성능 매개변수
CPU	Rockchip RV1126 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 32비트 저전력 AI 비전 프로세서, 1.5GHz 클럭
NPU	2.0Tops, 강력한 네트워크 모델 호환성으로 TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 등을 지원합니다.
램	표준 1GB LPDDR4, 512MB 또는 2GB 옵션
메모리	표준 8GB, 4GB/8GB/16GB/32GB emmc 옵션
전원 관리	RK809-2 PMU 전원 관리 장치
비디오 디코딩	4K H.264/H.265 30fps 비디오 디코딩
비디오 인코딩	4K H.264/H.265 30fps 비디오 인코딩
체계	리눅스
전원 공급 장치	입력 전압 5V, 피크 전류 3A
하드웨어 기능
표시하다	MIPI-DSI 인터페이스 지원, 1080P@60FPS
오디오	8채널 I2S(TDM/PDM), 2채널 I2S
이더넷	10/100/1000Mbps 이더넷 인터페이스 지원
무선 네트워크	SDIO 인터페이스를 통한 확장
웹캠	3개의 카메라 동시 입력 지원: 2개의 MIPI CSI(또는 LVDS/sub LVDS) 및 1개의 DVP(BT.601/BT.656/BT.1120) 3개 프레임 HDR로 1,400만 ISP 2.0 지원
주변기기 인터페이스	USB2.0 OTG, USB2.0 호스트 기가비트 이더넷 인터페이스, SDIO 3.02 8채널 I2S(TDM/PDM 포함), 2채널 I2S UART6,SPI2,I2C6,GPIO,CAN,PWM
전기적 특성
입력 전압	5V/3A
보관 온도	-30~80도 -20~60도
작동 온도	-20~60도

3. 스탬프 구멍 기능 및 응용 프로그램을 위한 TC-RV1126 AI 코어 보드
TC-RV1126 코어 보드에는 다음과 같은 특성이 있습니다.
쿼드 코어, 저전력, 고성능 AI 비전 프로세서 RV1126, 내장 NPU, 2.0Top의 컴퓨팅 성능을 갖추고 있습니다.

다중 레벨 노이즈 감소, 3 프레임 HDR 기술로 4K H.264/H.265@30FPS 및 다중 채널 비디오 인코딩 및 디코딩 기능을 지원합니다.

작은 크기, 단 48mm*48mm;

172개의 핀, 풍부한 인터페이스 리소스를 제공합니다.

Builidroot+QT 운영 체제를 지원하고 리소스를 덜 차지하며 빠르고 안정적이며 안정적으로 시작합니다.

크로스 컴파일러 툴체인, BSP 소스 코드, 애플리케이션 개발 환경, 개발 문서, 예제, 얼굴 인식 알고리즘 및 기타 리소스를 포함한 완전한 SDK는 사용자가 추가 사용자 정의를 할 수 있도록 제공됩니다.

적용 시나리오
얼굴 인식, 제스처 인식, 출입 통제, 스마트 도어록, 스마트 보안, IPC 스마트 웹 카메라, 스마트 초인종/고양이 눈, 셀프 서비스 단말기, 스마트 금융, 스마트 건설 현장, 스마트 여행, 스마트 의료에 널리 사용됩니다. 및 기타 산업.

4. 스탬프 구멍 세부 사항에 대한 TC-RV1126 AI 코어 보드
TC-RV1126 스탬프 홀용 AI 코어 보드 정면도

TC-RV1126 스탬프 홀용 AI 코어 보드 정면도

TC-RV1126 스탬프 홀 구조 차트용 AI 코어 보드

5. 스탬프 홀 자격을 위한 TC-RV1126 AI 코어 보드
생산 공장에는 Yamaha 수입 자동 배치 라인, 독일 Essa 선택적 웨이브 솔더링, 솔더 페이스트 검사 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA 재작업 스테이션 및 기타 장비가 있으며 프로세스 흐름과 엄격한 품질 관리 관리가 있습니다. 코어 보드의 신뢰성과 안정성을 보장합니다.

6. 배달, 배송 및 서빙
현재 당사에서 출시한 ARM 플랫폼에는 RK(Rockchip)와 Allwinner 솔루션이 있습니다. RK 솔루션에는 RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568이 포함됩니다. Allwinner 솔루션에는 A64가 포함됩니다. 제품 형태에는 코어 보드, 개발 보드, 산업용 제어 마더보드, 산업용 제어 통합 보드 및 완제품이 포함됩니다. 상업용 디스플레이, 광고 기계, 건물 모니터링, 차량 터미널, 지능형 식별, 지능형 IoT 터미널, AI, Aiot, 산업, 금융, 공항, 세관, 경찰, 병원, 홈 스마트, 교육, 소비자 전자 제품 등에 널리 사용됩니다.

Thinkcore의 오픈 소스 플랫폼 코어 보드 및 개발 보드. Rockchip socs를 기반으로 한 Thinkcore의 전체 하드웨어 및 소프트웨어 사용자 정의 서비스 솔루션 제품군은 초기 개발 단계에서 성공적인 대량 생산에 이르기까지 고객의 설계 프로세스를 지원합니다.

보드 디자인 서비스
고객의 요구 사항에 따른 맞춤형 캐리어 보드 구축
비용 절감 및 설치 공간 감소 및 개발 주기 단축을 위해 최종 사용자 하드웨어에 SoM 통합

소프트웨어 개발 서비스
펌웨어, 장치 드라이버, BSP, 미들웨어
다양한 개발 환경으로 이식
대상 플랫폼에 통합

제조 서비스
부품 조달
생산 수량 빌드
맞춤 라벨링
완전한 턴키 솔루션

임베디드 R&D
기술
– 저수준 OS: Android 및 리눅스, Geniatech 하드웨어를 불러옵니다.
– 드라이버 포팅: 맞춤형 하드웨어의 경우 OS 수준에서 작동하는 하드웨어 구축
– 보안 및 인증 도구: 하드웨어가 올바른 방식으로 작동하는지 확인하기 위해

소프트웨어 및 하드웨어 정보
코어 보드는 회로도 및 비트 번호 다이어그램을 제공하고 개발 보드 하단 보드는 PCB 소스 파일, 소프트웨어 SDK 패키지 오픈 소스, 사용자 매뉴얼, 가이드 문서, 디버깅 패치 등과 같은 하드웨어 정보를 제공합니다.

7.자주 묻는 질문
1. 지원이 있습니까? 어떤 종류의 기술 지원이 있습니까?
Thinkcore 답장: 코어 보드 개발 보드에 대한 소스 코드, 회로도 및 기술 매뉴얼을 제공합니다.
예, 기술 지원입니다. 이메일이나 포럼을 통해 질문할 수 있습니다.

기술 지원 범위
1. 개발 보드에서 제공되는 소프트웨어 및 하드웨어 리소스 이해
2. 개발보드가 정상적으로 동작하도록 제공된 테스트 프로그램과 예제를 실행하는 방법
3. 업데이트 시스템 다운로드 및 프로그래밍 방법
4. 결함이 있는지 확인합니다. 다음 문제는 기술 지원 범위에 속하지 않으며 기술 토론만 제공됩니다.
ㅡㅡ. 소스 코드, 자체 분해 및 회로 기판 모방을 이해하고 수정하는 방법
ㅡㅡ. 운영 체제를 컴파일하고 이식하는 방법
ㅡㅡ. 자체 개발에서 사용자가 직면하는 문제, 즉 사용자 맞춤화 문제
참고: 우리는 "사용자 정의"를 다음과 같이 정의합니다. 사용자는 자신의 필요를 실현하기 위해 프로그램 코드 및 장비를 스스로 설계, 제작 또는 수정합니다.

2. 주문을 수락할 수 있습니까?
Thinkcore는 다음과 같이 대답했습니다.
우리가 제공하는 서비스: 1. 시스템 맞춤화; 2. 시스템 조정 3. 개발 추진 4. 펌웨어 업그레이드 5. 하드웨어 개략도 설계; 6. PCB 레이아웃; 7. 시스템 업그레이드 8. 개발환경 구축 9. 응용 프로그램 디버깅 방법; 10. 시험 방법. 11. 더 많은 맞춤형 서비스 -”‰

3. 안드로이드 코어보드를 사용할 때 주의해야 할 사항은 무엇인가요?
어떤 제품이든 사용 기간이 지나면 이런 종류의 작은 문제가 발생합니다. 물론 안드로이드 코어보드도 예외는 아니지만, 제대로 관리하고 사용한다면 세세한 부분까지 신경쓰면 많은 문제를 해결할 수 있다. 일반적으로 작은 세부 사항에주의를 기울이면 많은 편의를 얻을 수 있습니다! 나는 당신이 확실히 시도할 의향이 있다고 믿습니다. .

우선 안드로이드 코어 보드를 사용할 때 각 인터페이스가 수용할 수 있는 전압 범위에 주의를 기울여야 합니다. 동시에 커넥터와 양극 및 음극 방향의 일치를 확인하십시오.

둘째, 안드로이드 코어 보드의 배치와 운송도 매우 중요합니다. 건조하고 습도가 낮은 환경에 놓아야 합니다. 동시에 정전기 방지 조치에주의를 기울일 필요가 있습니다. 이런 식으로 안드로이드 코어 보드는 손상되지 않습니다. 이것은 높은 습도로 인한 안드로이드 코어 보드의 부식을 피할 수 있습니다.

셋째, 안드로이드 코어 보드의 내부 부품은 상대적으로 깨지기 쉬우며 심한 두드림이나 압력은 안드로이드 코어 보드의 내부 부품에 손상을 입히거나 PCB가 휘어질 수 있습니다. 그리고 그래서. 안드로이드 코어 보드를 사용하는 동안 단단한 물체에 부딪히지 않도록 하세요.

4. 일반적으로 ARM 임베디드 코어 보드에 사용할 수 있는 패키지 유형은 몇 가지입니까?
ARM 임베디드 코어 보드는 PC 또는 태블릿의 핵심 기능을 포장하고 캡슐화하는 전자 마더보드입니다. 대부분의 ARM 임베디드 코어 보드는 CPU, 저장 장치 및 핀을 통합하며 핀을 통해 지원 백플레인에 연결되어 특정 분야의 시스템 칩을 구현합니다. 사람들은 종종 이러한 시스템을 단일 칩 마이크로컴퓨터라고 부르지만 더 정확하게는 임베디드 개발 플랫폼이라고 해야 합니다.

코어 보드는 코어의 공통 기능을 통합하기 때문에 코어 보드가 다양한 백플레인을 사용자 정의할 수 있는 범용성을 갖고 있어 마더보드의 개발 효율성을 크게 향상시킵니다. ARM 임베디드 코어 보드는 독립적인 모듈로 분리되어 있기 때문에 개발의 어려움을 줄이고 시스템의 신뢰성, 안정성 및 유지 보수성을 높이고 시장 출시 시간을 단축하고 전문 기술 서비스를 제공하며 제품 비용을 최적화합니다. 유연성 상실.

ARM 코어 보드의 세 가지 주요 특징은 저전력 소비 및 강력한 기능, 16비트/32비트/64비트 이중 명령어 세트 및 수많은 파트너입니다. 소형, 저전력 소비, 저비용, 고성능; 8비트/16비트 장치와 호환되는 Thumb(16비트)/ARM(32비트) 이중 명령어 세트 지원; 많은 수의 레지스터가 사용되며 명령 실행 속도가 더 빠릅니다. 대부분의 데이터 작업은 레지스터에서 완료됩니다. 주소 지정 모드는 유연하고 간단하며 실행 효율성이 높습니다. 명령어 길이는 고정되어 있습니다.

Si Nuclear기술의 AMR 시리즈 임베디드 코어 보드 제품은 ARM 플랫폼의 이러한 장점을 잘 활용합니다. 구성 요소 CPU CPU는 연산 장치와 컨트롤러로 구성된 코어 보드의 가장 중요한 부분입니다. RK3399 코어보드가 컴퓨터를 사람에 비유한다면 CPU는 그의 심장이며, 이것에서 CPU의 중요한 역할을 알 수 있다. CPU의 종류에 관계없이 내부 구조는 제어 장치, 논리 장치 및 저장 장치의 세 부분으로 요약할 수 있습니다.

이 세 부분은 서로 협력하여 컴퓨터의 다양한 부분에서 조정된 작업을 분석, 판단, 계산 및 제어합니다.

메모리 메모리는 프로그램과 데이터를 저장하는 데 사용되는 구성 요소입니다. 컴퓨터의 경우 메모리가 있어야 정상 작동을 보장하는 메모리 기능을 가질 수 있습니다. 저장고에는 여러 종류가 있으며 용도에 따라 주 저장고와 보조 저장고로 나눌 수 있습니다. 주 기억 장치는 내부 기억 장치(메모리라고 함)라고도 하고 보조 기억 장치는 외부 기억 장치(외부 기억 장치라고도 함)라고도 합니다. 외부 저장소는 일반적으로 하드 디스크, 플로피 디스크, 테이프, CD 등과 같은 자기 매체 또는 광 디스크로, 정보를 장기간 저장할 수 있고 정보를 저장하기 위해 전기에 의존하지 않지만 기계적 구성 요소에 의해 구동됩니다. 속도는 CPU보다 훨씬 느립니다.

메모리는 마더보드의 스토리지 구성 요소를 나타냅니다. CPU가 직접 통신하고 데이터를 저장하는 데 사용하는 구성 요소입니다. 현재 사용 중인(즉, 실행 중인) 데이터와 프로그램을 저장합니다. 물리적 본질은 하나 이상의 그룹입니다. 데이터 입력 및 출력 및 데이터 저장 기능이 있는 집적 회로. 메모리는 프로그램과 데이터를 임시로 저장하는 데만 사용됩니다. 전원을 끄거나 정전이 발생하면 프로그램과 데이터가 손실됩니다.

코어 보드와 하단 보드 사이의 연결에는 보드-보드 커넥터, 골드 핑거 및 스탬프 구멍의 세 가지 옵션이 있습니다. 보드-투-보드 커넥터 솔루션이 채택되면 장점은 쉽게 연결 및 분리할 수 있다는 것입니다. 그러나 다음과 같은 단점이 있습니다. 1. 내진 성능이 좋지 않습니다. 기판 대 기판 커넥터는 진동에 의해 쉽게 느슨해지기 때문에 자동차 제품의 코어 기판 적용이 제한됩니다. 코어 보드를 고정하기 위해 접착제 도포, 나사 조임, 구리 와이어 납땜, 플라스틱 클립 설치 및 차폐 덮개 좌굴과 같은 방법을 사용할 수 있습니다. 그러나 이들 각각은 양산 과정에서 많은 단점을 노출시켜 불량률을 증가시킨다.

2. 얇고 가벼운 제품에는 사용할 수 없습니다. 코어보드와 바닥판 사이의 거리도 5mm 이상으로 늘렸고, 이러한 코어보드는 얇고 가벼운 제품 개발에 사용할 수 없다.

3. 플러그인 작동은 PCBA에 내부 손상을 일으킬 수 있습니다. 코어 보드의 면적은 매우 큽니다. 심판을 빼낼 때는 먼저 힘을 주어 한쪽을 들어올린 다음 반대쪽을 빼야 합니다. 이 과정에서 코어 보드 PCB의 변형은 불가피하여 용접으로 이어질 수 있습니다. 점 균열과 같은 내부 부상. 금이 간 솔더 조인트는 단기간에 문제를 일으키지 않지만 장기간 사용하면 진동, 산화 및 기타 이유로 인해 점차적으로 접촉 불량이되어 개방 회로를 형성하고 시스템 고장을 일으킬 수 있습니다.

4. 패치 양산 불량률이 높다. 수백 개의 핀이 있는 기판 간 커넥터는 매우 길고 커넥터와 PCB 사이의 작은 오류가 누적됩니다. 양산 중 리플로우 솔더링 단계에서 PCB와 커넥터 사이에 내부 응력이 발생하고 이 내부 응력이 PCB를 잡아당겨 변형시키는 경우가 있다.

5. 양산시 테스트가 어렵다. 0.8mm 피치의 기판 대 기판 커넥터를 사용하더라도 여전히 심블과 커넥터를 직접 접촉하는 것이 불가능하여 테스트 픽스처의 설계 및 제조에 어려움이 있습니다. 극복할 수 없는 어려움은 없지만 모든 어려움은 결국 비용의 증가로 나타나고 양털은 양에서 나와야 합니다.

골드 핑거 솔루션을 채택하면 다음과 같은 장점이 있습니다. 1. 플러그를 꽂고 뽑는 것이 매우 편리합니다. 2. 골드 핑거 기술의 비용은 대량 생산에서 매우 저렴합니다.

단점: 1. 골드 핑거 부분은 금을 전기도금해야 하기 때문에, 골드 핑거 공정의 가격은 생산량이 낮을 때 매우 비쌉니다. 저렴한 PCB 공장의 생산 공정이 충분하지 않습니다. 보드에 문제가 많아 제품의 품질을 보장할 수 없습니다. 2. 기판 대 기판 커넥터와 같이 얇고 가벼운 제품에는 사용할 수 없습니다. 3. 하단 보드에는 고품질 노트북 그래픽 카드 슬롯이 필요하므로 제품 비용이 증가합니다.

스탬프 홀 방식을 채택하면 다음과 같은 단점이 있습니다. 1. 분해가 어렵습니다. 2. 코어 보드 면적이 너무 커서 리플 로우 솔더링 후 변형의 위험이 있으며 하단 보드에 수동 솔더링이 필요할 수 있습니다. 처음 두 계획의 모든 단점은 더 이상 존재하지 않습니다.

5. 코어 보드의 배송 시간을 알려주시겠습니까?
Thinkcore는 대답했습니다. 소량 샘플 주문, 재고가 있는 경우 결제는 3일 이내에 배송됩니다. 대량 주문 또는 맞춤형 주문은 정상적인 상황에서 35일 이내에 배송될 수 있습니다.

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